金沙贵宾厅-优惠大厅|主頁欢迎您!

banner
关于合明 资讯中心
  • 功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式

    2022-08-09

    功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式

    功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式清洗干净度的评价和评估。往往采取两个方式。一,裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况,以见不到残余物为评判依据。二,使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测,以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中,特别关注低托高,micro gap。比如说在器件底部,包括Chip件、QFN底部,芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除,那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开,观测底部残留物的状况来评判干净度,为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除,清洗剂物理化学特性(比方说表面张力)和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式介绍,希望可以帮到您!

  • 电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析

    2022-08-03

    电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析

    电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析有些电路板清洗后出现焊点发黑的现象, 这常常令作业者头疼、烦恼、不知所措。焊点发黑的原因是什么?该如何解决?笔者分析,焊点发黑的通常的原因有以下几种:助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。下面就此进行阐述。1、助焊剂的影响 对于免洗助焊剂而言,为追求焊后干净度,配方中的成膜剂很少,使得焊后焊点成膜物质很少,设计的初衷是不清洗,但是由于电子产品高可靠性的要求,很多使用免洗助焊剂的产品最终还是进行清洗,免洗助焊剂往往比较难清洗干净,当清洗不彻底的时候,焊点直接裸露在空气中,被氧化造成焊点发黑。2、焊料合金的影响随着环保的推行,无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势,将促使其它成分(较活泼的金属)做为阳极发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更容易腐蚀。3、清洗的影响 1)清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时,焊点光滑的表面被破坏,发生光的漫反射,焊点变暗。2)清洗时间过长,将焊点致密保护层清洗掉,导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。2)清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。根据以上分析,该如何解决焊点发黑的问题?1)选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂,形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗,需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。2)选择合适的水基清洗剂合适的水基清洗剂,必须充分考虑不同的焊料合金,选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。3)选择合适的清洗工艺清洗时间过长,温度过高,都可能造成焊点致密层被清洗掉,导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后,也必须充分评估清洗工艺的边界条件,既能将焊后残留物清洗干净,又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析,希望可以帮到您!

  • 摄像头模组COB工艺的关键清洗工艺介绍

    2022-08-02

    摄像头模组COB工艺的关键清洗工艺介绍

    摄像头模组COB工艺的关键清洗工艺介绍摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板4个部分构成。模组是影像捕捉极为重要的电子器件,器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁层面的要求很高。作为SMT后封装前最关键的一道环节,清洗直接关系到着整个工艺流程进度甚至于掌握着企业命脉。在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:如何将残留物能够清洗干净;在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,为了保障COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。   1、在清洗剂层面的要求  (1)选择与使用焊剂匹配的清洗剂;  (2)清洗剂能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应;  (3)要求清洗剂粘度低,流动性好,以适应微细间隙部分的清洗;  (4)清洗剂提供商有足够的技术储备,能提供强大的技术支持;  (5)环保低成本,顺应国有环保战略方针,无毒  2、在工艺和设备上的要求  (1)胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗  (2)无毒、低毒、防火、防爆  (3)溶剂内循环,低排污  (4)参数自控,特别是洁净度自控  3、相对于传统溶剂型清洗剂,水基清洗优势体现在以下几个层面:  (1)使用安全,无闪点;  (2)无毒,对人体危害小;  (3)清洗寿命长,相对成本低;(4)能彻底有效清除各种残留物,满足高精、高密、高洁净清洗要求;COB前去除氧化层的要求,去除氧化层对COB的工艺影响度非常大,氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度,能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中,可以与SMT残留后的清洗合二为一,也可以将其分开,先做SMT残留物的清洗,而后再做COB前工艺的清洗,这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。材料兼容性,是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗,可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点,建议:首先考虑的是清洗干净度,以清洗干净度的最低清洗度来保障材料兼容性,一般来说,清洗力越强,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要保证材料的兼容性,只能用最低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。一些摄像头模组厂商选购清洗剂时,多多少少未能考虑到产品与洗剂的互相不兼容性,生产过程中常见有金面氧化,发黄变色,镜面氧化,字符脱落,板发白变暗等等,以及COB制程中holder胶直接洗脱落掉,或金线綁定不良打不上线等问题,专门针对摄像头模组研制的水基型清洗剂,添加了抗氧化因子,水质稳定剂,优良的缓蚀剂,在兼容性与可靠性层面都做得更好,有效清除氧化残留物、锡膏的助焊剂焊接残留等,清洗品质有保证,是摄像模组清洗理想的水基清洗剂。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

  • PCBA清洗过程的组件元器件金属材料文字油墨标识的兼容性问题分析

    2022-07-26

    PCBA清洗过程的组件元器件金属材料文字油墨标识的兼容性问题分析

    PCBA清洗过程的组件元器件金属材料文字油墨标识的兼容性问题分析在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺,我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢?水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控,影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或任何其他必须在清洗工艺中清除的物质。设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量,预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量,速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料,也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。为确保PCB组件的可靠性,要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时,鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是PCBA清洗过程的组件元器件金属材料文字油墨标识的兼容性问题分析,希望可以帮到您!

  • PCBA清洗,5G电子线路板主要污染物和危害详细介绍

    2022-07-21

    PCBA清洗,5G电子线路板主要污染物和危害详细介绍

    PCBA清洗,5G电子线路板主要污染物和危害详细介绍一、5G用PCBA存在多种污染物,主要污染物简介如下:5G电子组装过程中,裸板经过几个工艺阶段成为组件,在每个工艺阶段都有可能受到污染。污染物主要包括离子污染物和非离子污染物,离子型污染源主要来自于蚀刻、电镀、性能不良阻焊层、元件封装材料、助焊剂残余、电离的表面活性剂、指印油污、人体汗渍、机器维护油污等,一般以有机或无机酸及盐的形式存在。离子型污染物在潮湿环境中,组件表面会发生电化学迁移,形成枝晶,严重者可以造成短路。非离子型污染源主要包括焊剂中的松香及树脂等残留、高温胶带、胶黏剂残留、皮肤指纹油脂、防氧化油及硅胶等,此类污染物可穿透线路板的绝缘层,使枝晶在板表层下生长。 二、污染物对5G产品的危害简介如下:从5G产品质量和可靠性角度分析,离子型污染物可降低元器件的可焊性,从而降低了焊接质量,也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等,同时又可吸附灰尘造成离子型污染。从5G信号传输角度分析,5G电子产品的进一步微型化,元器件之间的间距极小,当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下,污染物很容易会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象,由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和产生的不良现象,直接影响到5g信号的稳定传输,导致信号失真,严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上就是PCBA清洗,5G电子线路板主要污染物和危害详细介绍,希望可以帮到您。

  • 电路板清洗,电路板电子产品制造过程的污染物主要来源分析

    2022-07-19

    电路板清洗,电路板电子产品制造过程的污染物主要来源分析

    电路板清洗,电路板电子产品制造过程的污染物主要来源分析1.1元器件及附件上的污染 元器件及附件上的污染物主要是固体颗粒、表面层氧化物膜和指印的污染物。固体颗粒物是注塑后去毛刺磨料物质和环境固体污染物;表面氧化物膜的形成是由元器件存放的环境恶劣、长时间存放和包装塑材经静电荷的吸附沉积;而指印主要是在操作或检验时元器件接触到的手指油污、水、灰尘粉尘及汗液等手的防护用品。1.2组装时产生的污染 电子组装时常采用粘合剂将元器件粘附在基板上,粘合剂可能会溢胶或存在空洞夹裹助焊剂和其它污染物。组装有时会对不需要焊接的部位用胶带或润滑油脂类等保护掩膜操作,经高温焊接过程中胶带粘接剂或油脂会变成顽固的的污染物并且可能吸附环境灰尘形成新的污染物。1.3焊接过程中的污染 焊接过程产生的微小焊料球、锡珠、焊料槽的浮渣、焊料的金属夹杂及运行链条中油脂和油等污染物。波峰焊助焊剂高温焊接时,助焊剂的活性剂与焊接金属表面氧化层发生反应生成有机盐成为污染物。1.4助焊材料的污染 助焊剂材料中的有机酸或无机酸及盐等焊接后的残留物以及经高温后会变成有腐蚀性的离子污染物。松香类助焊剂在经高温后松香成分可能会发生高温分解或氧化反应而形成热改性污染物残留。1.5作业环境的污染 作业现场的尘埃、水及挥发溶剂的蒸气、大气烟雾、微小颗粒有机物、角质及静电引起的带电粒子等。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上就是电路板清洗,电路板电子产品制造过程的污染物主要来源分析,希望可以帮到您!

上门试样申请 0755-26415802 top