金沙贵宾厅-优惠大厅|主頁欢迎您!

banner
关于合明 资讯中心

助焊剂的作用与特性要求介绍,如何选择一款合适的助焊剂

发布日期: 2022-06-16 发布者:金沙集团app金沙优惠Unibright 浏览次数:1508

助焊剂的作用与特性要求介绍,如何选择一款合适的助焊剂

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子组装的主要工艺,助焊剂是用于焊接的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和待焊接母材表面的氧化物,以达到金属表面的必要清洁度。防止焊接过程中表面的再氧化,降低焊料的表面张力,提高焊接性能。助焊剂的性能直接影响到电子产品的质量。

一般来说,军事和生命保障类电子产品(如卫星、飞机仪器、潜艇通信、保障生命的医疗装置、弱信号测试仪器等)必须使用清洗型的助焊剂;其他类型的电子产品(如通信、工业设备、办公设备、计算机等)可使用非清洁或清洁型的助焊剂;一般家用电器和电子产品可以使用免清洗型助焊剂或RMA(中等活性)松香助焊剂,无需清洁。

PCBA清洗,电子清洗剂,电路板清洗,组件板清洗,助焊剂清洗,SMT工艺,DIP工艺,电子元器件,金沙集团app金沙优惠,.jpg

(1)助焊剂的作用:助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活化反应,能去除焊接金属表面的氧化膜,同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化;助焊剂能降低熔融焊料的表面张力,有利于焊料的润湿和扩散。

(2)助焊剂的特性要求:熔点比焊料低,扩展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小,容易被置换,不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释,一般控制在0.82~0.84;免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0wt%,不含卤化物,焊后残留物少,不产生腐蚀作用,绝缘性能好;水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗;常温下储存稳定。

(3)助焊剂的选择:按照清洗要求,助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型,按照松香的活性分类,可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三种类型,要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍!

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 金沙集团app金沙优惠摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

 



【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理。

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于金沙集团app金沙优惠网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。


上门试样申请 136-9170-9838 top