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锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍

发布日期: 2022-06-30 发布者:金沙集团app金沙优惠Unibright 浏览次数:168

锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌

  首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分钟,人手3分钟,搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原,目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金,比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。

2、模板

  不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。

3、刮刀

  硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。

4、刮刀速度\角度

  每秒2cm-12cm。(视PCB元器件大小和密度确定);角度:35-65℃。

5、刮刀压力

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 1.0-2Kg/cm2 。

6、回流方式

  适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。

7、工艺要求

  锡膏丝印工艺包括4个主要工序,分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好,在基板上有一定的要求。基板需够平,焊盘间尺寸准确和稳定,焊盘的设计应该配合丝印钢网,并有良好的基准点设计来协助自动定位对中,此外基板上的标签油印不能影响丝印部分,基板的设计必需方便丝印机的自动上下板,外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。

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环保清洗剂主要成分:

1、环保清洗剂采用的是可生物降解的生物酸,经过国家权威机构测得金属腐蚀率仅为国家标准的1/20,甚至低于金属在水中的腐蚀率,是酸洗时金属腐蚀率的百分之一,甚至清洗剂原液对皮肤都不产生损伤。

2、环保清洗剂的主要成分为表面活性剂,在家用清洁剂配方中约占5%-30%。按用量和品种,用得*多的是阴离子表面活性剂,其次是非离子表面活性剂,两性表面活性剂很少使用。阳离子表面活性剂在纤维上的吸附性很大、洗涤力小,且价格昂贵,常不采用。有时清洁剂中也会加入一些阳离子表面活性剂,那是为了使清洗剂具有杀菌消毒的能力。

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