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SMT钢网清洗剂的选择详细介绍

发布日期: 2022-07-06 发布者:金沙集团app金沙优惠Unibright 浏览次数:2641

SMT钢网清洗剂的选择详细介绍

使用水基清洗剂进行SMT钢网的清洗,首先要选用中性的水基清洗剂,并配备清洗、漂洗、干燥的完整工艺流程,才能完整实现水基清洗剂的清洗效果。因为水基清洗机中的许多成分沸程从70~80度到200多度,甚至达到400度,从原理上来说是不能在自然环境中实现干燥,虽然有部分清洗机具备干燥功能,使用一定的热风条件,也不可能使200度沸程的清洗剂成分得以有效的挥发,所以要完全去除这部分溶剂在钢网上的影响而提升钢网干净度,必须运用清水漂洗的流程,将这部分溶剂用纯净水替换出来,保证钢网上的溶剂残留降低到最少,最终干燥只是将漂洗水的水进行干燥而得到干净干燥的钢网。漂洗功能还有另外一项作用,可将钢网上绷网胶缝隙中清洗剂溶剂残留通过漂洗的方式而清除干净,避免溶剂对绷网胶的影响,提高钢网的使用寿命。

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SMT钢网经清洗后锡粉残留度在各种标准中没有规范的统一数字约定和规定,在许多规模生产厂家制定了相应的使用和判定规范:以常见的29吋钢网为例,通常有2000到4000个通孔,要求允许孔中不得多于3粒锡粉,全网不得超过10个孔,达到这项规范,既可判定为满足使用条件干净的钢网。当然,对于更高要求的制程,可将相应的数值调整以提升钢网干净度的判定标准。

无论使用何种工艺和设备配置,都应将水基清洗剂本身的溶剂残留彻底进行清除,同时也将锡粉残留用相应的规范指标来进行约定,才能全面的判定SMT印刷钢网的清洗干净度。

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清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

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