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led芯片封装清洗,lED倒装芯片锡膏钢网清洗工艺介绍

发布日期: 2022-07-11 发布者:金沙集团app金沙优惠Unibright 浏览次数:540

led芯片封装清洗,lED倒装芯片锡膏钢网清洗工艺介绍

LED芯片倒装工艺制程应用在LED芯片封装上,以期获得更高的生产效率,更小更轻薄的产品特征,大幅提高LED产品的产能,降低生产制造成本,提高市场竞争力,倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代,同时也给实际生产操作带来了挑战。

倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方式,与传统的SMT钢网印刷的锡膏方式有很大的不同,由于焊点微小,通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性,钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间,为了保障锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性,锡膏钢网的干净度、印刷可靠性必然成为关键技术的关注点和保障点。

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一、制定钢网清洗干净度规范和技术要求

倒装芯片锡膏钢网清洗干净度,在现行的标准范畴内未有充分的指引和指标,同时又与传统的SMT印刷钢网又有很大的不同,技术要求要比SMT钢网高得多,为保证倒装芯片锡膏的印刷品质,必须对钢网允许的污垢形态和指标进行准确的技术定义,方能在生产实践中按照标准要求进行执行。可参照SMT制程钢网干净度行业规范的要求,比如,每张钢网允许孔内不得多于3颗锡粉,一共不得多于10个孔。

二、LED倒装芯片锡膏钢网清洗作业和方法介绍

为达到LED倒装芯片锡膏钢网的干净度要求,必须使用超声波和喷淋联合作业的方式,进行清洗、漂洗、干燥的全工艺制成,方能满足高规格的技术标准要求,HM838超声波喷淋钢网清洗设备配合上对应的水基清洗剂,可实现倒装芯片锡膏印刷钢网的完整清洗工艺,彻底解决微小钢网孔的清洗难题,从而保障倒装芯片焊接的可靠性。

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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