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电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析

发布日期: 2022-08-03 发布者:金沙集团app金沙优惠Unibright 浏览次数:1305

电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析

有些电路板清洗后出现焊点发黑的现象, 这常常令作业者头疼、烦恼、不知所措。焊点发黑的原因是什么?该如何解决?笔者分析,焊点发黑的通常的原因有以下几种:助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。下面就此进行阐述。

1、助焊剂的影响
对于免洗助焊剂而言,为追求焊后干净度,配方中的成膜剂很少,使得焊后焊点成膜物质很少,设计的初衷是不清洗,但是由于电子产品高可靠性的要求,很多使用免洗助焊剂的产品最终还是进行清洗,免洗助焊剂往往比较难清洗干净,当清洗不彻底的时候,焊点直接裸露在空气中,被氧化造成焊点发黑。

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2、焊料合金的影响

随着环保的推行,无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势,将促使其它成分(较活泼的金属)做为阳极发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更容易腐蚀。

3、清洗的影响
1)清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时,焊点光滑的表面被破坏,发生光的漫反射,焊点变暗。

2)清洗时间过长,将焊点致密保护层清洗掉,导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。

2)清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。

根据以上分析,该如何解决焊点发黑的问题?

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1)选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂,形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗,需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。

2)选择合适的水基清洗剂

合适的水基清洗剂,必须充分考虑不同的焊料合金,选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。

3)选择合适的清洗工艺

清洗时间过长,温度过高,都可能造成焊点致密层被清洗掉,导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后,也必须充分评估清洗工艺的边界条件,既能将焊后残留物清洗干净,又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析,希望可以帮到您!

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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