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集成电路板与半导体芯片封装清洗的干净度影响因素探讨【原创】

发布日期: 2022-10-29 发布者:金沙集团app金沙优惠Unibright 浏览次数:245

集成电路板与半导体芯片封装清洗的干净度影响因素探讨【原创】


前言

随着第五代(5G)移动通信技术的快速发展,5G半导体芯片工作频率越来越高,尺寸越来越小,集成度越来越高。如果有助焊剂和其他杂质的残留,时间长了则会影响产品的正常运行乃至完全失效。为保证产品的稳定性,降低产品故障率,产品的清洗干净度变得尤为重要。

本文主要探讨清洗干净度的主要影响因素:

1、清洗设备

  常规的清洗方式主要有超声清洗、喷淋清洗、离心清洗等,其中,超声清洗和喷淋清洗普遍应用最多。

超声清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速作用及直进流作用对液体和污物直接、间接作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。超声设备对清洗干净度影响指标主要有超声功率和超声频率。超声功率增强,清洗力增大,清洗干净度提升,但超声功率并非越强越好,功率太强,会损伤清洗产品。如需清洗的脏污颗粒非常小,此时增大功率依旧无法达到清洗目的,需要提高超声频率。频率越高,空化气泡越小,可以将小颗粒从产品表面带走。因此高频超声对清除小颗粒杂质则特别有效。

喷淋清洗是将清洗液均匀地喷射在待清洗产品的表面,在一定的外力(喷淋压力)作用下,使清洗液与产品表面及器件底部的残留、油污、粉尘等充分接触,发生化学反应或溶解脱落,从而使脏污得以清除。喷淋压力越大,对脏污的清洗干净度越好,但对喷嘴的磨损也越大。因此喷淋清洗时需要选用合适的喷淋压力。

2、清洗温度

清洗温度是影响清洗干净度的重要因素,从理论上讲,温度越高,洗涤效果越好。主要原因是:升高温度可以降低残留、树脂、油污等粘度,使得脏污在产品表面的粘附性降低,从而能够更加有效的清洗。其次,温度越高,分子运动越剧烈,越能促进表面活性剂的润湿、乳化、分散效果,并且,反应速度也越快,清洗干净度越好。但加温到一定程度时,清洗干净度会趋向于一定的限度,此时再升高清洗温度对清洗干净度的提升不大,反而可能导致材料兼容方面的问题,并且,温度越高,能耗越大,这无疑增加了能耗成本。因此,在实际作业中需要控制好清洗温度,保证最低的能耗和最佳的清洗效果。

3、 清洗时间

清洗时间越长,清洗干净度越好。因为增加清洗时间就是增加清洗剂对脏污的溶解、乳化、渗透、剥离作用的时间,能有效增强清洗干净度。但清洗时间达到一定程度时,再延长清洗时间对清洗干净度的增加就不明显,反而清洗时间过长会降低生产效率,甚至造成产品器件损伤。因此,在实际生产过程中,清洗时间也是控制清洗干净度的一大重要因素。

清洗干净度影响曲线图.jpg

(图1 清洗干净度影响曲线图)

4、 清洗剂

清洗剂的清洗能力是影响清洗干净度的先决条件,是关键影响因素。清洗剂与脏污残留具有相互选择性,因此,针对不同的污染物和清洗要求,需要选用合适的清洗剂产品。合适的清洗剂不仅需要具有优秀的清洗力,还需与清洗产品具有良好的兼容性。根据产品特性确定合适的清洗方式,选到恰当的清洗剂对满足清洗干净度要求则会显得比较简单.

影响清洗干净度的因素探讨-金沙集团app金沙优惠.jpg

(图2 清洗干净度影响因素)

以上便是集成电路板与半导体芯片封装清洗的干净度影响4大因素,希望可以帮到您!

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