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PCBA线路板污染物及其影响(一)-金沙集团app金沙优惠

发布日期: 2019-05-27 发布者:金沙集团app金沙优惠Unibright 浏览次数:2845

PCBA线路板污染物及其影响(一)--电迁移

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一、电迁移

(一)电迁移影响因素


1.温度

2.湿度

3.污染物数量

4.污染类型

5.高强电流

6.导线间距


(二)电迁移发生的三个阶段

1.路径形成

2.初始化


3.树枝状生长


(三)控制电迁移的主要方法:

积极控制板级的清洁度


二、电迁移—枝晶产生

枝晶产生的前提是金属发生了腐蚀,并存在电场的影响,而Ag、Pb、Zn等金属容易腐蚀,且在空中氧化腐蚀反应的电极电位差小,可逆反应的吉布斯自由能较小导致电迁移非常容易产生,因而银的电迁移与枝晶的生长最容易发生。电迁移失效的PCBA线路板在进行必要的清洁后功能常常能够恢复正常。


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(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)


三、电迁移引起的失效案例

在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现:客户反馈的失效点(A,B)之间的绝缘电阻值在45K Ω,失效区域的相邻导线之间的板面上存在多处明显白斑;而良品相同之间的绝缘电阻值大于,板面未发现存在明显的白斑异常现象。经过正常清洗之后,PCBA线路板板面焊盘周围无可见Flux残留物,白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现,用溶剂清洗不掉。


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(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)


四、金相切片分析

现象:切片发现白斑区域的阻焊膜与基材之间存在明显的空隙,空隙中的物质含有Ni,Cu,Ci等等元素,而金属电化学迁移的成分与之基本相同。其中含有Ni元素和氯元素的物质很可能来源于PCB阻焊膜印制前的处理液。


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(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)


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原因分析:

1.PCB制程残留液造成该处基材与阻焊膜之间结合不良二生成板面外观上的白斑。

2.产品组装并使用时,相邻导线在偏压影响下,白斑区域的板面上会逐渐发生金属离子性物质的迁移,并在板面上出现树枝状盐类沉积物并不断蔓延伸展,导致相邻导线之间的绝缘电阻值降低甚至短路。

3.导线之间的金属迁移是导致失效品微漏电的主要原因。


五、电迁移引起的失效案例


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*提示:

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2、环保清洗剂的主要成分为表面活性剂,在家用清洁剂配方中约占5%-30%。按用量和品种,用得*多的是阴离子表面活性剂,其次是非离子表面活性剂,两性表面活性剂很少使用。阳离子表面活性剂在纤维上的吸附性很大、洗涤力小,且价格昂贵,常不采用。有时清洁剂中也会加入一些阳离子表面活性剂,那是为了使清洗剂具有杀菌消毒的能力。

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