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PCBA线路板污染物及其影响(二)-金沙集团app金沙优惠

发布日期: 2019-05-27 发布者:金沙集团app金沙优惠Unibright 浏览次数:2052

PCBA线路板污染物及其影响(二)--蠕变腐蚀、锡须生长、海洋腐蚀


金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多。


一、蠕变腐蚀的产生

微型化、PCB表面处理、电路板的清洁度、有硫蠕变腐蚀倾向的场所。蠕变腐蚀不需要电磁场,Xu和Fleming报道当活性助焊剂在焊剂后没有经过清洗,蠕变腐蚀会在5天内产生。


二、影响因素

1.板面洁净度

2.湿度

3.环境中S含量


三、检测图


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注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所


四、锡须生长

锡须能使导线间有连桥导致短路,实验证明电路板清洁度会影响锡须的生长。污染的元器件容易导致锡须的生长,干净的元器件和组装后清洗明显降低了锡须形成的倾向。


影响锡须生长的因素:

1.底层材料、

2.锡镀层厚度

3.镍镀层厚度

4.外界因素(环境温湿度、焊点密度、环境离子污染程度)等


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备注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所


五、海洋腐蚀

电子产品进入海洋环境面临的含盐空气。


*提示:

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助焊剂锡膏焊锡膏清洗剂,水基清洗剂,金沙集团app金沙优惠,.jpg


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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