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  • PCBA电路板清洗的重要性

    PCBA电路板清洗的重要性

    在PCB线路板进行SMT加工过程中,助焊剂和锡膏等污染物会形成化学物质残留,残余物中包括有有机酸和可分解的电离子,当中有机酸有着腐蚀性的作用,电离子残余在焊盘还可能会导致短路故障。PCBA线路板清洗主要针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂等有机、无机污染物进行清洗。论PCBA电路板清洗的重要性PCBA线路板上的污染物质最直接的影响到是pcb线路板的外观,要是在高温潮湿的条件中置放或运用,有可能发生残余物吸湿发白状况。因为在组件中大量运用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元器件,元器件和pcb电路板两者之间的间距不断地减小,板的尺寸减小,组装相对密度越来越大。实际上,要是卤化物藏在元器件下边或是元器件下边基本清洗不了的位置,做好部分清洗很有可能导致因卤化物释放而产生的严重错误结果。这还可能会导致枝晶生长,结果很有可能导致短路故障。PCBA线路板污染很有可能直接或间接导致潜在的风险,例如:1、残余物中的有机酸很有可能对pcb线路板导致腐蚀性;2、残余物中的电离子在上电过程中,因焊点两者之间的电位差导致电转移,使商品短路故障损坏;3、残余物影响到涂覆成效;4、历经时间和工作温度的改变,发生涂层开裂、翘皮,进而导致可靠性问题。PCBA线路板清洗是一个焊接残留物的溶解去除过程,PCBA线路板清洗的目的是为了保证清洁的外观和良好的表面电阻、防止漏电,从而在本质上延长产品使用寿命。因此PCBA电路板清洗的重要性不言而喻。PCBA线路板清洗需要的注意事项:1、时效性,线路板焊后要及时清洗PCB线路板组装件装焊以后,要及时进行清洗,彻底清除PCB板上的残留污染物。2、清洗时防止清洗剂侵入并要烘烤干燥在清洗时,要防止清洗剂侵入未完全密封的元器件内,以避免对元器件造成损害或潜在的损害。以上就是关于PCBA线路板清洗重要性的简单论述,希望能给大家多一些了解或帮助。想了解关于PCBA线路板清洗的更多内容,请点击浏览“ PCBA线路板清洗 ”专题!

  • 钢网清洗机在使用过程中的注意事项

    钢网清洗机在使用过程中的注意事项

    钢网清洗机在使用过程中的注意事项钢网清洗机不仅清洁效果好、节省了人工成本还避免了员工直接长期接触溶剂而引起健康危害,如今钢网清洗机已经完全替代了传统的手工用刷子或清洗布手动去除网板上残留的油墨、银浆、硅胶或溶液的化学特性UV胶等丝印。那么在钢网清洗机使用过程中,我们需要注意事项呢?今天小编就和大家分享一下钢网清洗机在使用过程中需要注意的事项:1、更换溶剂,加、排溶剂,更换滤芯,取送钢网时,请佩戴防护用品。以保证操作员的身体健康和预防安全事故的发生。2、钢网清洗机设备安装场所,严禁靠近火源、热源、电源。必须安装地线及排风管,且完全独立安装,不得与其他任何设备相连或者相通。3、要求严格按照额定标准接入、调节、使用气源压力。按照机器使用说明书操作方法和程序操作机器。4、操作机器时请注意力度适中,以免机器元器件的损坏。5、不可将布条、纸屑或其他杂物带入机器清洗室,更不可将其留在储液箱内,否则可能引起管道堵塞,机器损坏。6、不可用溶剂清洗机器表面或其他非不锈钢元器件,以保证机器的使用寿命。以上就是钢网清洗机在使用过程中的注意事项介绍,希望能给大家多一些了解或帮助。想了解关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”专题了解相关产品与应用 !

  • 过炉治具维护与保养

    过炉治具维护与保养

    过炉治具维护与保养过炉治具主要的制作材料有合成石与玻纤板两种,在使用的过程中这两个材料经常会出现粘锡的现象.过炉治具做为一个重要的工具对电子厂的生产制造具有很重要的作用,正确的保养维护过炉治具,能够延长过炉治具的使用寿命,增加工厂的使用率降低生产成本.那么在生产管理过程中我们应该如何维护与保养过炉治具呢?下面小编为大家分享几条过炉治具维护与保养的建议:1.过炉治具使用时轻拿轻放,避免人为碰撞损坏保护壁或其它配件,建议专人管理.2.过炉治具运输过程中防震,避免车间内部运输过程震动损伤治具,建议用防震车.3.过炉治具存储的架设方面,避免治具累叠过高至中下层治具变形,建议货架存放.4.过炉治具应避免与.强酸强碱接触,避免接触强酸强碱以延长治具的寿命,建议中性焊剂.5.过炉治具清洗方面忌讳酒精,避免用酒精和含酒精的清洗剂洗治具,建议用皂化剂.以上就是过炉治具维护与保养的几条建议,希望能给大家多一些了解或帮助。想了解关于过炉治具清洗与保养的内容,请访问我们的“治具清洗”专题了解相关产品与应用 !

  • 软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍

    软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍

    软硬结合板在CAD设计上与软板或者硬板有很多不同,今天小编为大家带来一篇关于软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍~下面一起来了解下:一、软硬结合板设计要点:1)挠性区的线路设计要求:1.1)线路要避免突然的扩大或缩小,粗细线之间采用泪形:1.2)在符合电气要求的情况下,焊盘应取最大值,焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线,避免用直角,独立的焊盘应加盘趾,这样可以加强支撑作用。2)尺寸稳定性:尽可能添加铜的设计。在废料区尽可能设计多的实心铜箔3)覆盖膜窗口的设计a)增加手工对位孔,提高对位精度b)窗口设计考虑流胶的范围,通常开窗大于原设计,具体尺寸由ME提供设计标准c)小而密集的开窗可采用特殊的模具设计:旋转冲,跳冲等4)刚挠过渡区的设计a)线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直。b)导线应在整个弯曲区内均匀分布。c)在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化。◆过渡区尽量不采用PTH设计,◆刚挠性过渡区的Coverlay及NoflqwPP的设计5)有air-gap要求的挠性区的设计a)需弯折部分中不能有通孔;b)线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c)线路中的连接部分需设计成弧线。d)弯折的区域在没有干扰装配的情况下,越大越好。6)其他软板的工具孔不可共用如punch孔,ET,SMT定位孔等。二、软硬结合板设计注意事项:1、软硬结合板大面积网格的间隔距离太小了,在印制电路板生产制造的过程中,图转工序在显完影之后,就会非常容易产生许多碎膜附着在板子上,导致断线。2、软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不完美,钻孔的过程中,就会出现问题。3、软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。4、软硬结合板在设计的过程中,焊盘的重叠问题,因为孔重叠之后,在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。三、软硬结合板的清洗在软硬结合板FPC器件生产制程中,为了保证软硬结合板FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升外观质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对软硬结合板FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。针对软硬结合板电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。以上便是软硬结合板的清洗与软硬结合板设计要点介绍,希望可以帮到您!

  • 锡膏清洗剂与锡膏印刷不良的影响原因分析

    锡膏清洗剂与锡膏印刷不良的影响原因分析

    印刷锡膏在整体生产中所引起的质量问题占的比例很大,印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有很大关系,今天就跟大家分析一下锡膏清洗剂与影响锡膏印刷不良的原因与解决方法~一般来说要想印出高品质的锡膏印刷,解决锡膏印刷不良这类问题要注意各个方面的技术要求,必须要有:1)良好合适的锡膏。2)良好科学的模板。3)良好的设备及刮刀。4)良好的清洁方法与适当的清洗频次。一、锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法:1、坍塌印刷后,锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是:1) 刮刀压力太大。2) 印刷板定位不稳定。3) 锡膏粘度或金属含量过低。防止或解决办法:调整刮刀压力;重新固定印刷板;选择合适粘度的锡膏。2、锡膏厚度超下限或偏下限产生的可能原因是:1) 模板厚度不符合要求(太薄)。2) 刮刀压力过大。3) 锡膏流动性太差。防止或解决办法:选择厚度合适的模板;选择颗粒度和粘度合适的锡膏;调整刮刀压力。3、厚度不一致印刷后,焊盘上锡膏厚度不一致,产生的原因可能是:1) 模板与印刷板不平行。2) 锡膏搅拌不均匀,使得粘度不一致。防止或解决办法:调整模板与印刷板的相对位置,印刷前充分搅拌锡膏。4、边缘和表面有毛刺产生可能原因是锡膏粘度偏低,模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。防止或解决办法:钢网投产前确认检查网孔的开孔质量,印刷过程中要注意清洗网板。5、印刷均匀印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上锡膏。产生的可能原因是:1) 网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。2) 锡膏粘度太小。1) 锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。2) 刮刀磨损。防止或解决办法:清洗网孔和模板底部,选择粘度合适的锡膏,并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域,选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。6、拉尖拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状,产生的可能原因是:印刷间隙或锡膏粘度太大,或钢网与线路板脱模(即分离)速度过快。防止或解决办法:将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏,减小脱模速度。7、偏位偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离,产生的可能原因是:1) 线路板定位不良(线路板偏位或定位不牢),印刷时产生偏位;2)印刷时,线路板定位不平整,线路板与钢网之间有间隙;3)钢网与线路板未对中(半自动印刷机);4)印刷时,线路板与钢网间存在一定角度的夹角;5)钢网变形;6)钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移;二、锡膏印刷不良防止或解决办法:检查线路板定位治具是否良好,有无松动或移位,定位PIN与线路板是否匹配;确认钢网与线路板是否完全对中,线路板与钢网间是否存在夹角的情况,并进行相应的调整;检查钢网是否变形,钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位现象,确认为钢网不良,确认处理。锡膏使用相关要求:1) 较为理想的使用环境温度为20~27℃,相对湿度为40%~60%RH。2) 平时不使用时应密封保存在冰箱内(0~10℃)。3) 使用时从冰箱中取出放置,须解冻3小时以上,使其达到室温。使用前要充分搅拌。三、锡膏清洗剂金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

  • 波峰焊治具清洗方式

    波峰焊治具清洗方式

    波峰焊治具清洗还是有很多讲究的,因为治具的用途不一样,使用方法也不一样,所以在治具清洗的时候所使用的方法也是不一样的,合理正确的清洗方法可以有效延长一个治具的使用寿命。治具清洗从专业的角度来讲还是使用一些专业的清洗剂,因为这种清洗剂不会直接破坏一个治具的表面。另外就是不要使用一些酒精类的清洗剂,因为这些清洗剂也会给治具表面带来很大的损伤,从而减少这个治具的使用年限,所以一般我们在清洗这些治具的时候,首先就是要避免使用一些强刺激的清洗剂,因为这种清洗剂可以使治具的表面出现很多的锈迹。下面小编就给大家介绍两种波峰焊治具清洗方法:波峰焊治具的清洗可用以下几种方式:1、溶剂型清洗剂或者俗称洗板水,用浸泡手刷方式,用超声波机方式。好处:流程简单;缺点:环保安全性差、效率低、成本高。2、用水基型清洗剂,加上超声波清洗机作业方式,速度快、效率高、清洗效果好。提示:使用水基清洗剂前,需将治具与水基清洗剂做兼容性测试。以上就是波峰焊治具清洗方式相关内容,希望能给大家多一些了解或帮助。想了解关于波峰焊治具清洗方式的更多内容,请访问我们的“治具清洗”专题了解相关产品与应用 !

  • PCBA线路板清洗的注意事项及重要性

    PCBA线路板清洗的注意事项及重要性

    PCBA线路板清洗主要针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂等有机、无机污染物进行清洗。简单的说PCBA线路板清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程,PCBA线路板清洗的目的是为了保证良好的表面电阻、防止漏电,从而在本质上延长产品使用寿命。在SMT贴片加工生产过程中,PCBA线路板加工焊接时锡膏和助焊剂会产生残留物质,残留物含有各种成分:有机酸和可分解的电离子等,其中有机酸腐蚀性比较强,电离子残留在焊盘上会引起短路,而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的,也不符合客户对产品清洁度的要求,因此我们对PCBA线路板板进行清洗是必不可少的。PCBA线路板清洗需要的注意事项:1、时效性,线路板焊后要及时清洗PCB线路板组装件装焊以后,要及时进行清洗,彻底清除PCB板上的残留污染物。2、清洗时防止清洗剂侵入并要烘烤干燥在清洗时,要防止清洗剂侵入未完全密封的元器件内,以避免对元器件造成损害或潜在的损害。以上就是PCBA线路板清洗的注意事项及重要性,希望能给大家多一些了解或帮助。想了解关于PCBA线路板清洗的更多内容,请点击浏览PCBA线路板清洗 ”专题!

  • 倒装芯片封装技术和优缺点与倒装贴片后清洗介绍

    倒装芯片封装技术和优缺点与倒装贴片后清洗介绍

    倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率,是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技术之一。对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说,焊后清洗的难度相对更大,因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素。一、倒装贴片后,在底部填充前还需要对底部进行清洗吗?如果要如何清洗?倒装贴片后,会先经过一道水清洗或药水清洗进行Flux残留的去除,避免底填充(Underfill)后,填充材料内部Flux残留导致空洞问题产生。另外在底填充前,也会使用Plasma制程,除有效去除impurity,还能将填充区域进行表面活化,增加填充性。二、倒装芯片封装技术和优缺点? 1. 优点:▫ 更高的引脚数量:Die的整个表面都可以用来做互联,而不是仅仅只有边界。▫ 更好的散热▫ 更高的信号密度▫ 更薄且更小的封装体积▫ 更短的电传导通道:改成Bump型式,电流导通可以以直上直下方式进行。2. 缺点:开发成本相比WB会更高(晶圆的开发费用及Bump凸点的加工成本)。 三、倒装芯片工艺清洗:在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后,需用填充料对裸片进行填充,故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。金沙集团app金沙优惠研发的清洗剂具有高效的清洗能力和渗透能力,将残留去除,有效防止分层和条纹缺陷;清洗后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度,有效防止空洞产生。以上内容是对倒装芯片封装技术和优缺点与倒装贴片后清洗的介绍,金沙集团app金沙优惠为您提供专业倒装芯片工艺水基清洗工艺解决方案。如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案,可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。

  • 晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍

    晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍

    今天小编为大家带来一篇关于晶圆级WLP微球植球后清洗与WLP微球植球技术工艺介绍~晶圆级封装(Wafer Lever Package,WLP)是以BGA技术为基础,将百微米级的焊锡球放置到刻好电路的晶圆上,是一种经过改进和提高的CSP。WLP封装具有较小封装尺寸与较佳电性表现的优势,目前多应用于轻薄短小的消费性IC的封装应用。一、 WLP封装工艺: 晶圆级封装,是属于芯片尺寸封装(CSP)的一种。所谓芯片尺寸封装是当芯片(Die)封装完毕后,其所占的面积小于芯片面积的120%。晶圆级封装与传统封装工艺不同,传统封装将芯片上压点和基座上标准压点连接的集成电路封装都是在由晶圆上分离出来的芯片上进行的,这种工艺造成了前端晶圆制造工艺与用于生产最终集成电路的后端装配和封装的自然分离。晶圆级封装是在在完成封装和测试后,才将晶圆按照每一个芯片的大小来进行切割,统一前端和后端工艺以减少工艺步骤,封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同,能大幅降低封装后的IC尺寸,是真正意义上的芯片尺寸封装。一片12inch的晶圆上一般有750~1500个裸片,与单个芯片封装相比,每个裸片的封装成本可以降低一个数量级。晶圆级芯片封装工艺流程如图1所示。二、WLP植球技术:晶圆级封装采用凸点技术(Bumping)作为其I/O电极,晶圆上形成凸点有三种方式:电镀方式、印刷锡膏方式和植球方式,三种方式的比较如表1所示。鉴于电镀方式和印刷锡膏方式的缺点,业界一直在寻找替代解决方案,晶圆级植球技术的突破恰好满足了这一需求,并且随着多层堆叠技术(MCM)的发展,要求晶圆与晶圆间具有高精度的多引脚的100um级的互联,晶圆级植球技术可以稳定地实现。下面分析晶圆级微球植球机工作过程:1)上料机械手对晶圆盒(Cassette)中的晶圆进行检测(Mapping);2)将晶圆取出放置到晶圆预对位装置(Aligner)上进行对位;3)然后机械手将晶圆放置于X-Y-Z-θ植球平台上;4 )利 用超 精密 金属 模板 印刷 技术 将助 焊剂(Flux)涂敷在晶圆的焊盘上;5)利用金属模板植球技术手动或自动将焊锡球放置于晶圆上;6)最后将植球后的晶圆收回晶圆盒。三、先进封装-晶圆级WLP微球植球后清洗:先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。针对先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。想了解更多关于先进封装产品芯片清洗的内容,请访问我们的“先进封装产品芯片清洗”产品与应用!

  • 重点管控新污染物清单(2023年版)附下载

    重点管控新污染物清单(2023年版)附下载

    生态环境部、工业和信息化部、农业农村部等六部门日前公布《重点管控新污染物清单(2023年版)》(以下简称《清单》)。《清单》将于2023年3月1日起施行,将根据实际情况实行动态调整。 《 重点管控新污染物清单》 (2023年版)提出了重点管控14种新污染物,分别是:1、全氟辛基磺酸及其盐类和全氟辛基磺酰氟(PFOS类);2、全氟辛酸及其盐类和相关化合物(PFOA类);3、十溴二苯醚;4、短链氯化石蜡;5、六氯丁二烯;6、五氯苯酚及其盐类和酯类;7、三氯杀螨醇;8、全氟己基磺酸及其盐类和其相关化合物(PFHxS类);9、得克隆及其顺式异构体和反式异构体;10、二氯甲烷;(依据《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》(GB 38508),水基清洗剂、半水基清洗剂、有机溶剂清洗剂中二氯甲烷、三氯甲烷、三氯乙烯、四氯乙烯含量总和分别不得超过 0.5%、2%、20%。 )11、三氯甲烷;12、壬基酚;13、抗生素;14、已淘汰类(包括六溴环十二烷、氯丹、灭蚁灵、六氯苯、滴滴涕、α-六氯环己烷、β-六氯环己烷、林丹、硫丹原药及其相关异构体、多氯联苯共10种已淘汰类新污染物)。上述14种新污染物将按照国家有关规定采取禁止、限制、限排等环境风险管控措施。或被禁止生产、禁止加工使用、禁止新建生产装置、禁止进出口等。 重点管控新污染物清单(2023 年版)第一条 根据《中华人民共和国环境保护法》《中共中央国务院关于深入打好污染防治攻坚战的意见》以及国务院办公厅印发的《新污染物治理行动方案》等相关法律法规和规范性文件,制定本清单。 第二条 新污染物主要来源于有毒有害化学物质的生产和使用。 本清单根据有毒有害化学物质的环境风险,结合监管实际,经过技术可行性和经济社会影响评估后确定。 第三条 对列入本清单的新污染物,应当按照国家有关规定采取禁止、限制、限排等环境风险管控措施。 第四条 各级生态环境、工业和信息化、农业农村、商务、市场监督管理等部门以及海关,应当按照职责分工依法加强对新污染物的管控、治理。 第五条 本清单根据实际情况实行动态调整。 第六条 本清单自 2023 年 3 月 1 日起施行。 中华人民共和国生态环境部官网《重点管控新污染物清单(2023年版)》查看下载地址:https://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk02/202212/W020221230613338823204.pdf

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