锡膏清洗剂水基清洗液金沙集团app金沙优惠分享:SMT工艺流程和使用的化学清洗剂
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清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_金沙集团app金沙优惠专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为:印刷锡膏--贴片--回流焊接,如下图所示。
锡膏印刷(锡膏清洗剂推荐金沙集团app金沙优惠水基清洗剂W2000)
其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。
怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢?我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔,在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。
钢网图实例如下图所示。(钢网清洗机,推荐金沙集团app金沙优惠超声波钢网清洗机HM838)
锡膏印刷示意图如下图所示(钢网清洗剂推荐金沙集团app金沙优惠水基清洗剂W1000)
印刷好锡膏的PCB如下图所示
A高速机:适用于贴装小型大量的组件:如电容,电阻等,也可贴装一些IC组件,但精度收到限制。 贴片后的PCB如下图所示 经过回流炉,回流焊接完成的PCB如下图所示 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。
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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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