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波峰焊回流焊清洗剂如何选择

发布日期:2022-12-13 发布者:金沙集团app金沙优惠 浏览次数:1138

一般印制电路板组件规格大小与精密复杂程度不同,在电子制程工艺中焊接后会被污染的程度也不相同,污染物种类很多,不同产品对组件清洗后的洁净度的要求也是不一样的,因此可以选用的清洗剂种类也有很多。那么,波峰焊回流焊清洗剂如何选择呢?下面我们就来介绍下选择清洗剂的基本要求。

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(1)润湿性

一种溶剂要溶解和去除表面组装组件上的污染物,首先必须能润湿被污染的PCB,扩展并润湿到污染物上。润湿角是决定润湿程度的主要因素,最佳的清洗情况是溶剂在PCB上自发地扩展,出现这种情况的条件是润湿角接近于0。

(2)密度

在满足其他要求的条件下,应采用密度高的溶剂来清洗组件。这是因为,在清洗过程中,当溶剂蒸气凝聚在组件上的时候,重力有助于凝聚的溶液向下流动,提高清洗效果;对于水平放置的组件,溶剂密度越高,溶剂在组件上的扩展越均匀,有利于改善清洗质量。另外,溶液密度高还有利于减少其向大气的散发,从而节省了材料,降低了运行成本。

(3)毛细作用

润湿能力好的溶剂不一定能保证有效地去除污染物,溶剂还必须易于渗透、进入和退出这些细狭空间,并能反复循环直至污染物被去除,即要求溶剂具有很强的毛细作用,以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率,其中水的毛细渗透率最大。

(4)黏度 溶剂的黏性也是影响溶剂清洗有效性的重要性能。一般来说,在其他条件相同的情况下,溶剂的黏度高,在表面组装组件上缝隙中的交换率就低,这意味着需要更大的力才能使溶剂从缝隙中排出。因此,溶剂的黏度低有助于它在SMD的缝隙中完成多次交换。

波峰焊回流焊清洗剂如何选择1.jpg

(5)溶解力

在清洗表面组装组件时,由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件的I/O端子之间的距离非常微小,导致只有少量溶剂能接触元器件底下的污染物。因此,必须采用溶解能力高的溶剂,特别是要求在限定时间内完成清洗时,如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到,溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂,所以在比较各种清洗剂的溶解能力时,对松香基焊剂残留物要特别重视。

(6)沸点温度

清洗温度对清洗效率也有一定的影响。在多数情况下,溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点,溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸气凝聚是清洗周期的重要环节,溶剂沸点的提高就允许获得较高温度的蒸气,而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚,可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中最重要,因为清洗剂传送带的速度必须 与波峰焊传送带的速度相一致。

(7)环保:臭氧破坏系数

随着电子行业的不断进步,环保要求不断增强,因此在评价清洗剂清洗能力的同时,也应考虑到其对臭氧层的破坏程度。为此,引入了臭氧破坏系数(ODP)这个概念,现在是以CFC-113(三氟三氯乙烷)对臭氧的破坏系数为基准,即ODPcfc-113=1。

(8)安全:最低限制值

最低限制值表示人体与溶剂接触时所能承受的最高限量值,又称为暴露极限。为了操作人员身体健康要求,每天工作时不允许超出该溶剂的最低限制值。

通常波峰焊回流焊在电子制程中会接触非常多的污染物,而且种类较多,如助焊剂和锡膏它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在多种残余物,这是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此工艺制程中必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量和维护设备长期使用的可靠性。

金沙集团app金沙优惠专注电子制程精密清洗20多年经验,多款自主知识产权专利清洗剂,针对不同电子制程工艺及应用需要的精密清洗要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面开发了较为完整的水基系列产品,在水基清洗剂方面颇有心得,推荐波峰焊回流焊清洗剂选择水基清洗剂,清洗效果好,兼容性好。


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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