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焊锡膏水基清洗剂厂,焊锡膏成分组成介绍

发布日期:2022-12-17 发布者:金沙集团app金沙优惠 浏览次数:865

今天小编为大家带来一篇 焊锡膏水基清洗剂厂,焊锡膏成分组成介绍~

一、焊锡膏介绍:   

是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%以左右,其余是化学成分.它是一个复杂的物料系统,制造焊锡膏涉及流体力学,金属冶炼学,有机化学和物理学等综合知识。

  1. 对于焊锡膏一类的流体:

    由于大分子的长链结构和缠绕,或触变剂的存在,它们的流动行为远比低分子流体复杂得多,这类流体受外力作用时,剪切力和剪切速率不再成比例,液体的黏度不再是常数,其流动行为不服从流变学方程,因此在工程上将这类流体称为非流体。

  2. 焊锡膏在外受力的增加,焊膏的黏度迅速下降,但下降到一定程度后又开始稳定下来.即焊膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达模板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又尽速回来。

  3. 焊锡膏是由焊球粉末和糊状焊剂组成:

    焊球粉末的粒度一般控制在25UM-45UM,过粗的粉末会导导致焊膏黏结性能变差,而在糊状焊剂中,通常含有一定量的松香或其他树脂,它一是起增黏作用,二是防止在焊接过程中成膜焊料的二次氧化.

    1- 焊锡膏水基清洗剂厂,焊锡膏成分组成介绍,金沙集团app金沙优惠.jpg

  4. 黏度与焊锡膏涂布方法:一种是金属模板印刷,另一类是通过点胶机滴涂,这两类方法需要不同黏度的锡膏。

  5. 焊膏的印刷性能:

    SMT生产中,首先要求焊膏能顺利地,不停地通过焊膏漏板或分配器转到PCB上,如果焊膏的印刷性能不好,就会堵死漏板的孔眼,导致生产不能正常进行,其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足而引起的,合金粉未的形状差,粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。

  6. 焊膏的黏结力:

    焊膏印刷后放置一段时间(8H)仍能保持足够的黏性是必需的。

  7. 焊膏的塌落度:

    是描述焊膏印到PCB上并经一定膏温后是否仍保持良好形状的一种术语,这种现象往往会导致回流焊后出现“桥连,锡珠”

二、 焊锡膏水基清洗剂:

在SMT生产中,回流焊前锡膏印刷机底部擦拭清洗使用水基清洗剂在线网板清洗,过回流焊后,焊锡膏网板需要做离线水基清洗,锡膏网板清洗使用水基清洗剂。PCBA板件上有焊接残留物锡膏助焊剂残留,需要用水基清洗剂配套超声波或者喷淋机做清洗,保证高可靠性。

推荐使用金沙集团app金沙优惠水基清洗剂,针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是 焊锡膏水基清洗剂厂,焊锡膏成分组成介绍,希望可以帮到您!


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