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焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍

发布日期:2022-12-27 发布者:金沙集团app金沙优惠 浏览次数:525

今天小编为大家带来一篇焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍~

焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序,焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容-----焊锡膏,模板和印刷机,三者之间合理组合,对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的.,焊锡膏前面已说过,现主要说明的是模块及印刷机。

一、金属模板(stencils)的制造方法:

A.化学腐蚀法,由于存在侧腐蚀,故窗口壁光洁度不够,对不锈钢材料效果较差,因此漏印效果也较差。

B.激光切割法,它是利用微机控制CO2或YAG激光发生器,像光绘一样直接在金属模板上切割窗口。

C.电铸法:电铸法制造的模板价格显然是贵,适合在细间距器件焊接产品中使用。

二、印刷机:

说明全自动印刷机,通常有光学对准系统,通过对PCB和模板上对准标志的识别,实现模板窗口与PCB焊盘的自动对准,印刷机精度达0.01MM,但印刷机的多种工艺参数,如刮刀速度,刮刀压力,脱模速度,模板与PCB板之间 间隙仍需人工设定。

三、影响印刷效果的因素:

A.模板窗口的光滑度与径深比。

B.锡膏触变性能的影响。

四、焊膏印刷过程:

A.焊膏准备:焊膏应放入冰箱冷藏(0—10度之间)。使用时,从冰箱取出室温(4小时)后再打开盖,有条件的工厂通过机器搅拌,约0.5—1H后可以使用,应注意,焊膏的黏度,粒度是否符合当前产品的要求.(应用黏度计进行测量)

B.安装并校正模板,半自动可通过CCD帮助对准.

C.印刷焊膏:初次用量不易过多,注意环境质量:无风,洁净,温度(23=3)度,相对湿度小于70%

D.完工/清洗模板。

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五、印刷机工艺参数的调节与影响:

A.刮刀速度: 一般在12-40mm/s

B.刮刀压力:一般在0.5KG/25MM

C.刮刀宽度:为PCB长度加50MM左右为最佳

D.印刷间隙:一般控制在0—0.07MM

E.分离速度:

F.刮刀形状与制作材料

六、焊锡膏水基清洗剂:

在SMT生产中,回流焊前锡膏印刷机底部擦拭清洗使用水基清洗剂在线网板清洗,过回流焊后,焊锡膏网板需要做离线水基清洗,锡膏网板清洗使用水基清洗剂。PCBA板件上有焊接残留物锡膏助焊剂残留,需要用水基清洗剂配套超声波或者喷淋机做清洗,保证高可靠性。

推荐使用金沙集团app金沙优惠水基清洗剂,针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

以上便是焊锡膏清洗与焊锡膏的印刷技术介绍,希望可以帮到您!


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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