芯片短缺影响200万辆产能,国产汽车芯片供给率不足10%
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在中国新能源汽车发展“一日千里”的大背景下,芯片短缺问题再次引发业界广泛关注。
此外,专注于车规级自动驾驶计算芯片和平台的黑芝麻智能科技联合创始人兼总裁刘卫红在接受《中国经营报》记者专访时呼吁,建议主机厂和投资机构能够给国内芯片企业充足的市场和机会,让企业集中精力投入技术研发工作,更好地服务于社会和汽车产业发展。
一、国产汽车芯片供给率不足10%:
在新能源汽车渗透率快速提升的同时,芯片短缺问题正成为新能源汽车行业不得不面对的难题。
而人才短缺也制约着国内汽车芯片行业发展。张永伟表示:“目前,我国集成电路领域的从业人员,包括汽车集成电路和消费集成电路在内共计54万人,主要分布在设计、制造和封测环节,到2023年缺口会达到20万人。人才短缺会严重影响芯片行业的技术突破和产业推进,所以需要尽快解决这一问题。”
二、汽车芯片功率器件清洗:
在FPC器件生产制程中,为了保证FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命,提升外观质量及成品率,避免污染物污染及因此产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,金沙集团app金沙优惠在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,金沙集团app金沙优惠的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,金沙集团app金沙优惠的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。
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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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