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助焊剂

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料,是化学和物理活性的混合物,加热时能除去焊料和可焊表面金属氧化物,以促进熔融焊料对金属基材的润湿。助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面的张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。金沙集团app金沙优惠的助焊剂包括:水基型助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水溶性助焊剂,广泛用于波峰焊用助焊剂、电器元器件助焊剂、光伏助焊剂等。

 


无卤助焊剂

无卤助焊剂881

产品介绍:

881是一款无卤免洗环保型助焊剂,低固量。用于电子产品和光伏焊带的助焊剂。适用于适用于浸渍、喷雾、涂抹涂敷方式,Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。焊后焊点饱满光亮,板面的残留物少且具有极高的表面绝缘阻抗(S.I.R),以及快干等特性使得其在光伏铜带镀锡方面表现出色,能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定焊接作业的要求,不影响检测程序,能够轻易地通过测试。

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